分辨率3360*1620；
2、用“发光晶元直接在板封装，即COB技术，LED发光芯片正装并与PCB板一体化，采用集成三合一COB 封装（纯红+纯蓝+纯绿）
3、发光晶元采用共阴技术，屏体表面温度不超过体温。
4、16:9标准分辨率箱体，前维护设计，可靠墙前安装，不留维修通道，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护，有效节约安装空。
5、LED显示屏表面采用独立透镜技术，表面不覆膜
6、键合线（引线）：纯金线
7、箱体模组平整度≤0.05mm
8、色度均匀性≤±0.001Cx，Cy；色域覆盖率：≥114% NTSC；亮度均匀性：≥99%；白平衡亮度：≥650cd/㎡；对比度≥10000：1；
9、显示屏正面应符合GB/T 4208-207外壳防护等级IP65级防护能力
10、显示屏电磁兼容性能符合GB/T 17626.2-2006标准等级3判据B的要求，静电放电抗扰度符合B级要求
11、灰度等级：红、绿、蓝各256级，且各颜色灰度等级可调、灰度处理能力22bit；具备低亮高灰50%-100%亮度时，22bit；15%亮度时，16bit
12、墨色一致性：△E＜0.5
13、为了提高观看舒适度，LED大屏通过无蓝光危害检测。
14、为保证产品满足多场景应用，所投产品需完成HDR3.0认证 .
15、LED模组共阴原理设计：LED的红、绿、蓝三基色灯的阴极连接在一起，同一像素内红、绿、蓝三种颜色的发光二极管共用一个负极。 16、 LED像素失控率 ≤5PPM
17、 低亮高刷：亮度在200cd/㎡时，不低于1920HZ
18、可选择色域范围 原始色域、色域覆盖率（BT.709）≥95%；色域覆盖率（ BT.2020）≥85%；色域覆盖率（DCI-P3） ≥95%
19、显示屏模组能够承受三次跌落试验而不损坏，跌落高度应当为：750mm±10mm
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